requestId:6865ba7a0c3384.99446985.
3月31日，深圳市科技創新局關于征集2025年度深圳市重點產業研發計劃備選課題（第一批）的告訴。
包含新動力專項，重點支撐標的目的包含新型儲能技術、新一代核能技包養甜心網術、新動力汽車、動力數字化與智能化、氫能技術、可再生動力高效應用。
深圳市重包養網單次點產業研發計劃單個項目資助強度最高不超過3000萬元。受科技研發資金年度總額把持，各專項發布課題有數量限制，普通只設大批資助金額1000萬元以上的課題、若干500萬元（含）-1000萬元（含）的課題、適量500萬元以下的課題。
原文如下：
深圳市科技創新局關于征集2025年度深圳市重點產業研發計劃備選課題（第一批）的告訴
各有關單位：
為打造最好科技創重生態和人才發展環境，推動我市產業科技創新，晉陞我市科技攻關體系化才能，我局將組織實施2025年度深圳市重點產業研發計劃。現面向我市企業、高校、科研機構、醫療衛生機構等征集備選課題，征集的課題將作為2025年度深圳市重點產業研發計劃指南編制參考。
一、征集的專項及重點支撐標的目的
具體支撐技術標的目的見附件。
二、征集原則
課題征集面向上述表格所列領域和標的目的，請嚴格依照征集請求提交，不合適的課題將不予采納。建議資助金額1000萬元以上（含）包養金額的課題，應上傳嚴重課題情況說明（模板可在業務治理系統下載，各建議單位均需加蓋公章）。
三、留意事項
（一）提交時間：2025年3月31日起至2025年4月21日18:00。
（二）提交方法：登陸深圳市科技業務治理系統（https://sticapply.sz.gov.cn）“項目征集”欄目在線填報（可持續發展專項選擇“重點產業研發計劃（可持續發展專項）征集”進口，其余專項選擇“重點產業研發計劃課題征集”進口）。
（三）備選課題應有可量化考察的技術包養一個月價錢指標。
（四）可持續發展專項（專項11）高校、科研機構牽頭提交課題數量不超過5個，其他單位牽頭提交課題數量不超過2個；其他專項（專項1-10）每家單位牽頭提交課題數量不超過2個。2023或2024年度研討開發價格收入超過5億元的企業不受此數量限制；統一備選課題不得重復提交，一經發現將撤消本次提交資格。
（五）本次征集的課題僅作為指南編制參考，課題能否被采納，我局不另行反饋。
四、其它事項
（一）深圳市重點產業研發計劃單個項目資助強度最高不超過3000萬元。受科技研發資金年度總額把持，各專項發布課題有數量限制，普通只設大批資助金額1000萬元以上的課題、若干500萬元（含）-1000萬元（含）的課題、適量500萬元以下的課題。
（二）課題提交結束后我局將組織評審、篩選、凝練，構成2025年度深圳市重點產業研發計劃項目申報指南，以“揭榜掛帥”情勢發布。
五、咨詢電話
半導體與集包養合約成電路、高端裝備與儀器、商業航天：88102165，88121726，88100682
具身智能與端邊智能、超高清視頻、網絡與通訊：88102496，88包養故事101447
光載信息：88102692，88101862
分解生物：88102693，88100637
新資料、新動力：88102187
可持續發展專項：88101839，88103434，88101463
技術支撐：86576087，86576088
咨詢時間：任務日9:00-12:00，14:00-18:00。
特此告訴。
附件：2025年度深圳市重點產業研發計劃（第一批）各專項重點支撐標的目的
深圳市科技創新局
2025年3月31日
附件
2025年度深圳市重點產業研發計劃（第一批）各專項重點支撐標的目的
一、半導體與集成電路
1.CPU/DPU/FPGA等高端通用芯片
聚焦年夜數據、云計算、服務器、人工智能等產業個性需求，基于自立知識產權指令集研發CPU/DPU/FPGA等高機能通用芯片產品，重點支撐開發和完美RISC-V開源硬件和軟件系統，支撐高機能計算/服務器CPU、年夜型數據中間/邊緣計算DPU、千萬級以上邏輯單元的FPGA等開發，衝破軟硬件、IP知識產權和東西鏈等關鍵技術。
2.新型AI計算芯片
開展新型AI計算芯片架構研討，研發存算一體、高速互聯等AI計算芯片原生芯片架構，布局近存計算（NMC）、存內計算（CIM）、下一代NPU和GPU先進架構、端側AI低功耗MCU架構等技術研討，芯片聚焦DEEPSEEK等國內多種年夜語言模子和邊緣年夜模子、人形機器人、無包養人機、智能終端等典範應用場景，前瞻布局異構智能、異構并行、邊緣計算、感算一體等低功耗新型AI計算芯片。
3.智能EDA/先進IP研發
聚焦設計、制造和封測企業需求，針對國產先進工藝分叉現狀，加強EDA/IP企業與晶圓代工企業、封測、設備企業之間的一起配合，開展數字、模擬、射頻、功率器件、晶圓制造、封測等領域EDA東西全鏈條研討，重點支撐AI賦能EDA全鏈條東西和PDK開發；支撐高速接口、處理器、存儲器、模擬、總線、FPGA等領域IP研發。
4.先進工藝器件、先進封裝和光刻技術
研討先進工藝條件下的環柵晶體管（GAA）、垂直互補場效應晶體管（CFFT）、多效能多柵單晶體管（MGT）等新型器件結構和工藝。攻堅三維異質異構集成、高密度垂直互聯、晶圓級封裝（WLP）微凸點等先進封裝技術；開發硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、混雜鍵合（Hybrid Bonding）等技術。開展EUV光源、近場光刻、計算全息光刻掩模天生等光刻關鍵技術研討，研發光刻機緊密干預測量光器件。
5.通訊、物聯網芯片技術
聚焦移動互聯網、5G/6G通訊、高空通訊、衛星通訊、智能感知、云計算等應用需求，研制5G以上基帶、Wi-Fi 7、高機能時鐘、5G以上射頻前端、毫米波相控陣、太赫茲前端、AI-RFIC、片上天線、高效供電等芯片；研制具身機器人感知及邊緣感算一體高機能SOC等芯片；研發支撐泛物聯網通訊模組的物聯網芯片。
6.存儲芯片相關技術
聚焦企業級、工業級用戶數據中間對海量存儲和傳輸應用需求，研討HBM(高帶寬內存)技術，研討3D NAND堆疊等存儲芯片先進封裝技術，研討電阻式存儲器(ReRAM)、相變存儲器（PCM）、磁阻存儲器(MRAM)、鐵電存儲器（FeRAM）等新型存儲器件，開發高機能存儲主控芯片。
7.新型寬禁帶半導體器件及車規級芯片
布局碳包養網評價化硅和氮化鎵等第三代寬禁帶和氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第四代超寬禁帶的新型半導體器件開發，研討異質集成及高功率密度集成供電芯片，研討新型器件結構、3D封裝和集成冷卻技術；研討高壓年夜電流IGBT/MOSFET等功率器件，研討面向自動駕駛的高算力芯片（SoC）、BMS芯片。
二、高端裝備與儀器
1.工業母機
發展高機能復合機床，衝破超高速、超緊密數控機床及焦點技術，重點研發高機能IC載板超高速數控鉆機、五軸超聲輔助超緊密數控機床，融會AI工藝決策晉陞加工穩定性；霸佔高轉速年夜扭矩、高精度高靠得住性電主軸以及超高速超緊密空氣靜壓主軸等焦點部件；衝破PC-Based五軸數控技術，霸佔納秒級抖動RTOS，研發G級總線及真驅控一體架構，支撐高級語言編程，復雜曲面超高速加工，融會數字孿生與AI，開放式內核API等技術。
2.半導體與集成電路裝備
重點圍繞14nm及以下工藝需求，研發化學氣相沉積、物理氣相沉積、等離子體干法刻蝕、SiGe/SiP內涵生長等前道設備，薄膜測量、顆粒檢測、明場檢測、暗場檢測、多電子束檢測等量檢測設備。衝破先進制程所需緊密工藝平臺設備與關鍵技術的研發及應用。
3.高清顯示裝備
聚焦高清顯示行業所需的高端裝備，研制mini LED、Micro LED燈珠以及OLED面板生產制造設備，mini LED先進封測、缺點檢測和維修設備，Micro LED巨量轉移、缺點檢測和維修檢測設備，超高清顯示終端高精度貼片機、高精度光學定位檢測設長期包養備、高精度貼合檢測等生產加工設備，以及OLED領域激光切割、激光打孔、激光刻蝕，模組貼合等設備。
4.緊密儀器
重點面向具身智能、高空經濟與空天、智能網聯汽車、6G等產業領域緊密儀器，支撐電子通訊測試儀器，研制100GHz以上高端數字示波器、肆意波形發生器、矢量網絡剖析儀、矢量信號源、專測儀等；支撐質譜、光譜、生物化學剖析以及量子化計量技術、智能測量等標的目的關鍵焦點技術。
三、商業航天
1.衛星星座技術
支撐高中低軌星座星間包養網比較鏈路與動態組網、動態資源治理與協同調度、高效頻譜應用與抗干擾、星載處理與邊緣計算、高精度定軌與時間同步等關鍵技術研發，支撐開展衛星的軌道規劃、協同優化和星座構型設計，支撐六合一體通訊星座、高精度導航增強星座和區域特點遙感星座運營技術研發。
2.衛星與載荷技術
圍繞規模化星座建設，開展和完美衛星平臺設計與制造技術。支撐包含衛星總體、姿態把持、高效星上動力、航天資料、星載智能處理器、嵌進式系統、極致性價比衛星部組件產品體系及規模化生產等相關技術研發。圍繞通訊星座建設，支撐mobile_phone直連衛星載荷、多波束相控陣天線、星載轉發器、星間激光等相關載荷的研發。
3.火箭智能裝備及把持技術
聚焦發射收受接管需求，研發火箭垂直著陸收受接管把持技術，支撐火箭低本錢電氣產品、高效氣動減速裝置、全箭毛病診斷設備等研發；聚焦高頻次發射需求，研發星箭流水式智能測試技術體系和裝備。
4.空中智能測控技術
面向未來高中軌星座的運營需求，支撐高速度、高帶寬、新通訊制式的空中信關站研制。充足應用地輿年夜三角優勢，支撐巨型星座管控任務的星群地基測控網絡基礎設施、巨型星座擾動與碰撞預警平臺研發。
5.衛星終端與應用技術
聚焦手持、船載、車載、機載、物聯網、無人平臺等智能終端直連衛星產品，支撐射頻/基帶芯片、SoC芯片、天線/有源相控陣、專用算法、操縱系統、仿真評估模子、先進檢測等關鍵技術攻關，支撐高中低軌星座和高通量衛星一體化的智能多模終端開發。聚焦高精度地位包養網服務需求，開展通導遙一體化的應用系統架構、5G/6G通訊網絡信號與低軌衛星信號融會的終端導航增強、AI+數據驅動的自立導航等關鍵技術研發。研發高精度、低功耗、平安可托斗極智能終端。深度融會人工智能，開展面向高空物流、網聯汽車、聰明城市、環保監測、應急救濟、廣播電視等領域的智能應包養用研發。
四、具身智能與端邊智能
1.機器人焦點零部件
攻關高能量密度的渺小電機及驅動技術，研制高集成、高緊密微型一體化關節模組。攻關六維力、電子皮膚、多維觸覺感知技術，研制高精度視、觸、力等多模態傳感器，研制用于靈巧手感知的多維傳感器。研制高機能、高集成度的類腦視覺傳感器。研制高能量密度、輕量化電池。
2.機器人AI芯片
研討集神經網絡包養網處理器指令集架構、存算一體計算架構、異構多核架構、低功耗形式及算法東西鏈于一體的新型AI芯片架構。研發支撐Chiplet集成擴展、具身智能VLA/VTLA端到端年夜模子和多模態年夜模子推理加快、認知推理類腦芯片、低延時驅動接口、多傳感接口、低功耗的機器人AI芯片。研制機器人端側計算芯片及模組，推進國產化替換。
3.高機能仿生多指靈巧手
衝破仿生精細化結構、輕量化高強度資料與類肌肉驅動技術，研制具備高載荷、高靈活性、精細操縱才能的仿生多指靈巧手的驅動與結構。研討靈巧手多不受拘束度運動、多指協同、指關節動態柔順等把持算法，攻關手-眼-腦協同的靈巧操縱技術。
4.具身智能基座及垂直領域年夜模子
基于世界模子及視覺-觸覺-語言-動作（VTLA）等多模態輸進輸出，構建具備交互、預測與決策才能的具身智能基座年夜模子及其訓練、推理技術體系，構成長序列推理（COT）和自立學習才能，支撐跨場景任務處理。研討機器人具身數據采集解耦方式，搭建高精度多模態數據采集平臺和從虛擬到真實場景的孿生平臺。研討具身智能機器人擬人化學習與自立進化關鍵技術。圍繞重點應用場景，研發垂直應用年夜模子，研討面向工業物流等領域的機器人靈巧作業應用技術。
5.具身智能本體把持技術
研討基于人體數據驅動的雙臂、雙腿、腰腹焦點協同把持技術，衝破基于人臂運動特徵的協調作業軌跡規劃技術與非線性實時下肢協同把持技術。研討具身智能機器人整機分層精確把持、復雜運動技巧學習、自適應柔性力觸融會把持、高動態把持及自適應技術、異構多機器人協同把持技術等智能把持關鍵技術。研討具身智能機器人平安交互關鍵技術，研討覆蓋具身智能機器人產品全性命周期的質量平安檢測評估技術。
6.端側輕量化模子
重點衝破剪枝、量化、知識蒸餾等模子壓縮技術，研討輕量化包養妹模子架構或采用輕量級網絡對模子進行架構優化。摸索自動化模子壓縮與優化、聯邦學習等輕量化前沿技術。研討端側模子多模態處理技術、端側模子的隱私和平安性技術。保證輕量化模子高機能推理才能及推理能耗優化技術，并適應多樣化的硬件平臺和操縱系統。
7.高階智能駕駛技術
攻關高算力智駕芯片、高清環視攝像頭模組、4D毫米波雷達、高精度激光雷達、高速連接器、車載高機能計算平臺等焦點零部件。研討基于多傳感器融會的環境感知、高精度地圖模塊化更換新的資料、基于輕量化模子的智能決策與規劃、平安冗余設計、智駕仿真平臺、測試平臺等焦點技術。
五、超高清視頻
1.超高清視頻采集技術
研制廣播級、影視級相機，重點衝破光場相機、8K相機、360°全景相機等焦點產品的國產化；研討多角度動態捕獲、高帶寬數據回傳以及視頻流的同步和融會技術；研討支撐采集、存儲包養和初步處理的視頻采集系統。
2.超高清視頻編播技術
在超高清編輯方面，研討超高清視頻創作全流程東西及其支撐的軟硬件；研討海量超高清視頻格局統一、數據庫樹立、存儲、復用、買賣等的方式；研討AI圖像天生包養網、可編輯三維數字資產天生和交互等新技術的應用。在播控方面，研發多模態年夜模子與深度學習技術，推動超高清視頻與虛擬現實包養網、AI等技術的融會，促進其在視頻增強、內容懂得、內容審核等多個方面發展。
3.超高清視頻傳輸技術
研討5G、5.5G、6G等超高濁音視頻無線傳輸技術；研討HDMI、星閃等短距連接技術；研討3D編解碼、光場編解碼等超高清視頻編解碼技術。優化超高清視頻的傳輸技術，晉陞傳輸速率、穩定性與兼容性，推動標準國際化，晉陞深圳超高清視頻顯示產業在全球的話語權。
4.超高清視頻顯示技術
研討超高清視頻顯示膜、光學器件、自立可控芯片等焦點零部件。研討高密度MIP顯示面板裝配轉移技術、高均勻性疾速貼合封裝技術、概況效能與防護技術、低功耗精準驅動把持技術、輕薄化集成封裝技術、多材質鍵合關鍵技術等。研討空間顯示、AI圖像處理、年夜規模投影融會、高辨別率微型光機等新型顯示技術。
5.超高清終端設備
研發基于多模態長期包養推薦和沉醉式交互的超高清視頻智能服務體系；開發面向超高清運營的推理年夜模子平臺，實現智能數據中樞。研討MiniLED/國產LCOS超高清視頻終端系統、車載全景投影、高刷新率終端以及圖像處理系統幸福來得太突然了。；研發紅光護眼超高清顯示終端系統；研討非人形具身超高清智能終端，實現多模態感知與天然交互。研發智能超高清全彩增強現實眼鏡和虛實交互的超高清智能眼鏡。
六、網絡與通訊
1甜心寶貝包養網.6G及5G-A通訊技術
研討6G智能無線空口傳輸技術、6G分布式智能網絡技術、6G宋微敲了敲桌面：「你好。」網絡支撐AI技術。開展6G通訊感知融會技術研發，包含信號設計與處理關鍵技術、通訊感知波束治理技術、感知輔助通訊技術、多節點協作感知技術等。研討6G多模態信號承載技術，包含語義通訊、沉醉式通訊、多網融會、確定性通訊等。研討5G-A超級高低行、帶寬與頻譜優化、功耗治理等機能增強技術。研討基于國產芯片的高機能通訊設備。
2.毫米波太赫茲無線光通訊技術
研討毫米波、太赫茲、無線光等高速通訊系統、高辨別高幀率感知系統、通感一體化系統。衝破有源可拓展相控陣芯片、低功耗超高速基帶、高頻高增益多頻段復合天線等焦點技術。研討多工器、濾波器、縮小器、混頻器、倍頻器等關鍵元器件。
3.超高速光傳輸技術
攻關超寬帶多波段光通訊技術、空芯光纖通訊技術、單波T比特級光通訊技術、超年夜容量光互連技術。研討無線光電融會的激光通訊技術和空六合海一體組網技術、通感一體超年夜容量光網絡技術等。研討光收發機、數字信號處理器、電驅動芯片等關鍵元器件，以及高機能封裝工藝。
4.網絡平安技術
研討人工智能與網絡平安的融會技術、多模態威脅情報剖析技術、復雜智算網環境下高級威脅檢測技術、年夜模子系統平安技術、云環境下的數據存儲與傳輸平安技術、網絡虛擬成分治理技術、車聯網網絡平安防護技術。研討可托計算技術、隱私保護技術、供應鏈平安技術、量子平安技術、區塊鏈技術等在網絡平安中的應用。
七、光載信息
1.個性關鍵光芯片及光源器件
研討機能優異的新型高效光源芯片，包含耐高溫/高功率光學芯片、oDSP光電芯片、超低照度硅基單光子成像芯片、衍射編碼高光譜成像芯片等。研發芯片級超窄線寬可調諧/芯片級鎖模激光光源技術、窄線寬高功率DFB就在葉秋鎖還在思考的時候，節目又開始錄製了。嘉賓激光器和高靠得住、低功耗垂直腔面發射激光器。推動先進光器件應用落地與產業化，包含調制器、探測器等。
2.光感知技術與系統
研討超緊密光柵/硅基高幀率單光半夜視傳感器、波束賦形光學相控陣(OPA)、光學3D重構技術、高空目標/風場感知三維成像激光雷達技術、主動式高光譜相機及其環境檢測技術、面向超靈敏生物檢測的光纖概況等離子體與分子間彼此感化融會關鍵技術、基于結構光的渺小空間測量系統、基于高光譜光源的感知系統、AI與光電多模態感知/定位跟蹤融會技術與系統。
3.光通訊與網絡技術
研討通感算一體光傳輸、異構融會組網/微系統集成、云邊端協同技術、車載通訊協議/視覺傳輸系統，支撐聰明路況、聰明城市、聰明動力等新型基礎設施建設。研討支撐空六合海互聯互通和6G的無線光通訊與組網技術。研討可重構超概況物理層增強技術、模組級器件帶寬晉陞技術、高速高靠得住性光通訊連接傳輸技術。
4.光計算融會技術
研討面向具身智能的低功耗、低延時、抗電磁干擾的邊緣光計算技術。研討基于超構概況和硅光集成技術等高集成技術，晉陞光計算芯片機能。研討空間光計算、光互連體系構架/標準化接口/協議，下降系統集成難度。
5.新型光顯示技術
研討基于衍射波導光柵的XR重構顯示交互技術與系統。研討稀少視點3D光場信息的獲取、編解碼、傳輸與顯示技術。研制超密集視點年夜視角3D裸目光場顯示系統。研發硅基液晶（LCoS）成像/全彩微像素陣列顯示技術。研討可曲面光波導、無鬼影成像以及AI多模態交互技術，推動智能眼鏡等可穿著設備在光學顯示、微顯示、信息交互和人工智能領域的融會應用。研發基于無鎘無鉛環保型量子點的新型顯示技術。
6.光安康技術
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